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为下一代iPhone做准备 台积电10nm芯片将量产

发稿时间:2016-11-24 10:30:23 来源:米皮网

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网易科技讯11月23日消息,据国外媒体报道,苹果产品合作芯片制造商台积电(TSMC)已为苹果新款手机做好10nm芯片量产的准备。

据DigiTimes的报道,除为苹果生产A系列芯片外,台积电还将在2016年底至2017年为联发科生产Helio X30以及X35芯片。

此外,台积电还将为海思半导体公司(HiSilicon)提供芯片,这些芯片最终将用于华为的Andriod旗舰手机。

据悉,苹果在iPhone 7系列手机中所使用的A10芯片是由台积电生产的,而iPhone 6S系列手机、iPhone SE系列手机以及12.9英寸的iPad Pro所采用的A9X芯片均由台积电生产。

台积电为苹果生产的移动设备芯片在运行过程中发热量低,所需能耗也较低。

最近高通也宣布将为三星制造10nm移动设备芯片。而IBM正在使用7nm芯片制造工艺研发芯片,第一款消费级产品或将于2019年上市。(晗冰)

王凤枝 本文来源:网易科技报道 作者:晗冰 责任编辑:李德雄_NT2021

责任编辑:刘军
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