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华为麒麟970首曝:台积电10nm、Cat.12全球基带

发稿时间:2016-11-23 04:58:20 来源:米皮网

华为麒麟960处理器实现了多项创新,大量技术指标甚至领先高通骁龙821,实际性能上也有很多地方实现超越。

根据台湾媒体的最新报道,华为下一代麒麟970也已经在进行中,将是其第一款采用10nm工艺生产的手机芯片,继续由台积电代工。

麒麟970的具体消息不多,架构上可能仍是八核心,但基本确定集成基带会支持LTE Cat.12全球全模规格。

麒麟960搭载了四核A73、四核A53、八核Mali-G71,不过受制于台积电16nm工艺,CPU性能很彪悍的同时,GPU无法完全发挥。改用10nm可以大大缓解发热降频问题,就算规格基本不变,至少GPU性能也可以得到彻底释放。

在此之前,高通已经宣布了下代骁龙835,三星10nm工艺造,传闻称会采用自主或者A73新架构八核心,Adreno 540图形核心,支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.16全球基带(下载1Gbps),并支持QC4.0快充,预计由三星Galaxy S8首发。

另外,联发科的下代十核Helio X30也是台积电10nm代工,目前已经率先进入量产阶段,明年第一季度即可出货。

Helio X30拥有两个A73、四个A53、四个A35核心和PowerVR 7XTP GPU,支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.10全球全模基带(三载波聚合)。

责任编辑:刘军
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